薄膜包裝熱封儀_熱封測(cè)試儀_實(shí)驗(yàn)室熱封儀
Labthink蘭光 PARAM博每 HST-H3熱封試驗(yàn)儀
品牌：Labthink/蘭光
供應(yīng)商：濟(jì)南蘭光機(jī)電技術(shù)有限公司
廠(chǎng)址：山東省濟(jì)南市無(wú)影山路144號(hào)
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【應(yīng)用介紹】
HST-H3熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀通過(guò)其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。
 

【測(cè)試原理及標(biāo)準(zhǔn)】
HST-H3采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。該儀器滿(mǎn)足多種國(guó)家和標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。
 

【技術(shù)指標(biāo)】
熱封溫度：室溫～300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時(shí)間：0.1~999.9 s
熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa
熱封面：330 mm×10 mm（可定制）
加熱形式：?jiǎn)渭訜峄螂p加熱
氣源壓力：0.5 MPa～0.7 MPa（氣源用戶(hù)自備）
氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)
電源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz
凈重：43 kg
 

【產(chǎn)品配置】
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開(kāi)關(guān)
選購(gòu)件：專(zhuān)業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機(jī)、打印線(xiàn)
備注：本機(jī)氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管；氣源用戶(hù)自備

Labthink蘭光，成立于1989年，專(zhuān)業(yè)從事軟包裝檢測(cè)儀器的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，致力于為包裝、食品、醫(yī)藥、日化、印刷、膠粘劑、汽車(chē)、石化、生物、建筑及新能源等領(lǐng)域提供行業(yè)咨詢(xún)、產(chǎn)品銷(xiāo)售、售后服務(wù)和風(fēng)險(xiǎn)控制。我司自主研發(fā)生產(chǎn)熱封試驗(yàn)儀設(shè)備，除了上述介紹的HST-H3熱封試驗(yàn)儀，此外還提供多款熱封試驗(yàn)儀設(shè)備，包括HST-H6熱封試驗(yàn)儀、GHS-03雙五點(diǎn)梯度熱封儀等設(shè)備可供客戶(hù)選擇！

HST-H6熱封試驗(yàn)儀，采用單封頭加熱設(shè)計(jì)，可對(duì)軟包裝材料在設(shè)定的溫度、壓力、時(shí)間下進(jìn)行熱封試驗(yàn)，從而方便、快捷地找出材料合適的熱封工藝參數(shù)。

GHS-03雙五點(diǎn)梯度熱封儀可一次測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準(zhǔn)確、高效地獲得合適的熱封性能參數(shù)。